氰酸酯树脂性能与应用

氰酸酯树脂（简写为CE）性能

氰酸酯树脂的种类很多，不同的结构会有不同的性能，但它们是固化聚合后生成三嗪环结构为主的网状高聚物，所以它们有着共同的特性：

高耐热性  氰酸脂树脂高度交联的三嗪环网络结构，再加上大量的芳香环，芳杂环结构使氰酸酯树脂具有较高的耐热性，其玻璃化温度一般大于230℃，而其热分解温度远高于环氧树脂，一般处于400℃～410℃之间。

介电性能  氰酸脂树脂固化交联形成的三嗪环结构高度对称，分子偶极矩达到平衡，极性很弱，又由于交联密度大，微量的极性基团也只能做很小的旋转运动，因而在很宽的温度范围（－160℃~220℃）和频率范围（1×10⁴~1×10¹¹Hz）内，它都具有稳定且极低的介电常数（2.8~3.2）和介电损耗角正切（0.002~0.008）。

低吸湿率  氰酸酯树脂不含易水解的酯键或酰胺键，分子链上的醚键在常温下几乎不与水分子作用，即使升高温度，影响也不显著。此外，较高的交联密度、较低的极性也使其不易吸收水分。

良好的工艺性能  氰酸酯树脂可溶于常用的溶剂如丙酮、丁酮、氯仿等，并能与其它多种树脂相容，具有较低的粘度，可以快速浸润增强材料如玻璃纤维、聚芳酰胺纤维、石英纤维等，并具有良好粘附性。它的工艺性与环氧树脂相近；可使用传统的FR-4的生产方式生产。

力学性能  氰酸酯树脂特有的环状结构及醚键使其固化产物既具有较优良的力学性能及模量，又有较好的韧性。

氰酸酯树脂的应用

氰酸酯树脂（CE）是新型的电子材料和绝缘材料，是电子电器和微波通讯科技领域中重要的基础材料之一；是理想的雷达罩用树脂基本材料；由于具有良好的热稳定性和耐湿热性、极低的线膨胀系数等优点，CE树脂成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的极佳的基体材料；另外CE树脂还是很好的芯片封装材料。

CE树脂可用于制作航空、航天、航海领域的结构件，比如机翼、舰船壳体等，还可制成宇航中常用的泡沫夹芯结构材料。

CE树脂有良好的相容性，与环氧树脂、不饱和聚酯等共聚可提高材料的耐热性和力学性能，也可用来对其它树脂改性，用做胶粘剂、涂料、复合泡沫塑料、人工介质材料等。

CE的透波率极高，透明度好，是很好的透波材料。